集成电路用引线框架材料及加工技术

发布时间:2011-11-14 浏览次数:649

 

集成电路用引线框架材料及加工技术

    成功研发了三种新型高强度中导电大规模集成电路对引线框架材料,其综合性能完全达到了集成电路用引线框架材料的主要性能要求,这一研发项目填补了我国大规模集成电路用高强度铜基引线框架材料的空白。

    攻克了Cu-Fe-P系合金的合金化,熔炼工艺,轧制工艺与热处理工艺的结合协调和板型控制等关键技术,可实现 Cu-Fe-P铜带的工业化的生产,产品的质量达到了国外先进同类产品的水平,改变了我国该类产品全部依靠进口的局面。先后获得河南省科技进步一等奖一项,河南省科技进步二等奖一项, 中国有色工业科技进步二等奖一项。

联系人:刘新宽 13807529306xinkuanliu@yahoo.com,上海理工大学材料材料科学与工程学院